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    用于返工SMT 貼片處理的各種選項

    時間:2021-09-02 預覽:903


    SMT貼片加工產品返修的關鍵是采用非接觸方式,避免進一步損壞電路板。這些通常與精密或計算機控制的顯微鏡結合使用以確保準確性。

     

    1.紅外線返修系統通常更容易安裝和使用,因為它們依賴于發射長或短紅外線能量脈沖的“槍”來加熱元件周圍的焊料。它們幾乎可以像激光束一樣精確,而且紅外線還可以快速加熱焊料,因此紅外線返修系統可以加快修復速度。

     用于返工SMT 貼片處理的各種選項(圖1)

    但是,紅外系統也有一些缺點。由于光束非常精確,這會導致表面加熱不均勻。組件之間反照率(明暗表面)的變化也會導致加熱不均勻。此外,在密度較大的電路板上,可能需要屏蔽足夠的輻射熱以保護附近的組件和焊料。在可行的情況下,紅外線通常是最具成本效益的選擇。

     

    2. 熱氣SMT 貼片制造返工的另一種選擇是使用熱氣,通常是標準空氣或氮氣。使用熱氣,可以精確控制整體溫度。這種氣體還可以產生更均勻的熱量分布,一般模擬回流爐中的條件來完成SMT 電路板。換句話說,他們使用精確的方式來加熱焊料和電路板。更先進的熱氣返修系統甚至可以包括一個冷卻室,以重現電路板產生的原始條件。這甚至允許再制造電路板遵循非常精確的制造標準。至于對電路板的影響,熱風并沒有什么真正的缺點,只是這個系統的運行成本稍高一些。他們需要使用壓縮氣體,這也會導致安全問題。這種技術通常比紅外線慢,但修復時間會因被修復電路板的特性而有很大差異。

     


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