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    SMT加工中錫膏的化學成分是什么?

    時間:2021-09-03 預覽:553


     

    焊膏又稱錫膏,是由合金焊粉、焊膏助焊劑和一些添加劑制成的膏體,具有一定的粘度和良好的觸變性。它是SMT工藝中不可缺少的焊錫材料,廣泛用于回流焊。在常溫下,由于錫膏有一定的粘度,電子元件會粘在PCB焊盤上。一般在傾角不太大,沒有外力碰撞的情況下,構件不會移動。當焊膏加熱到一定溫度時,焊膏中的合金粉末熔化,然后流動。液態焊料將元件的焊接端和PCB 焊盤潤濕至焊接溫度。溶劑和一些添加劑揮發和冷卻后。焊接端和元件焊盤通過焊接相互連接以形成焊點。焊膏主要由合金焊粉和助焊劑組成。

     

    SMT加工中錫膏的化學成分是什么?(圖1)

    合金焊粉是錫膏的主要成分。常用的合金焊粉有錫鉛(Sn-Pb)、錫銀銅(Sn-Ag-Cu)、錫鉛銀(Sn-Pb-Ag)、錫鉛酩(Sn-Pb )-Bi)等,不同的合金配比有不同的熔化溫度。合金焊粉表面的形狀、粒度和氧化程度對焊膏的性能影響很大。

     

    合金焊錫粉按形狀可分為球形和不定形,球形合金粉比表面積小,氧化程度低,所得焊膏印刷性好。合金焊粉的粒徑一般為2545mm,粒徑越小粘度越高。如果粒徑過大,焊膏的粘接性能會很差;粒徑過細,表面積增大,表面氧含量增加,不宜使用。

     

     助焊劑在焊膏中,助焊劑是合金焊粉的載體,其成分與一般的助焊劑基本相同。為了提高印刷效果和觸變性,有時需要加入觸變劑。通過焊劑中活性劑的作用,焊劑可以去除焊縫金屬表面的氧化膜和合金粉末本身,使焊縫迅速擴散并粘附在焊縫金屬表面。助焊劑成分對膨脹、潤濕性、塌陷、粘度變化、清潔性能、錫珠飛濺和焊膏保質期有很大影響。

     


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