SMT 枕頭效應是什么意思？枕頭效應是指焊接接頭的不良現象，因現象類似人的頭部靠在枕頭上而得名。

枕頭效應主要用于描述電路板的BGA部分在回焊的時候受不住感溫。而出現的翹曲、或其他原因引起的變形。使BGA焊球與電路板上印刷的焊膏分離。當電路板通過高溫回流區時，溫度逐漸下降。

此時IC載板和電路板也慢慢恢復到變形前的狀態（有時不恢復），但此時的溫度已經低于錫球和錫膏的熔化溫度，也就是說錫球和錫膏已經從熔融狀態到了凝結固態。當BGA載板和電路板的變形慢慢恢復到變形前的形狀時，已經凝固的錫球和錫膏會重新接觸，從而形成一種頭部枕在枕頭上假焊或虛焊形式。

隨著電子制造業向無鉛焊接方向發展，球柵矩陣（BGA）封裝越來越薄，焊球間距越來越細，SMT非濕式缺陷發生率越來越高，稱為枕頭效應。此類缺陷在SMT 組裝后很難檢測到，并且很可能在客戶現場出現故障。造成這種缺陷的原因有很多。它們可以分為工藝問題、材料問題和設計相關問題。