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    SMT 枕頭效應是什么意思?

    時間:2021-09-07 預覽:729

    SMT 枕頭效應是什么意思?枕頭效應是指焊接接頭的不良現象,因現象類似人的頭部靠在枕頭上而得名。

    枕頭效應主要用于描述電路板的BGA部分在回焊的時候受不住感溫。而出現的翹曲、或其他原因引起的變形。使BGA焊球與電路板上印刷的焊膏分離。當電路板通過高溫回流區時,溫度逐漸下降。

     

    此時IC載板和電路板也慢慢恢復到變形前的狀態(有時不恢復),但此時的溫度已經低于錫球和錫膏的熔化溫度,也就是說錫球和錫膏已經從熔融狀態到了凝結固態。當BGA載板和電路板的變形慢慢恢復到變形前的形狀時,已經凝固的錫球和錫膏會重新接觸,從而形成一種頭部枕在枕頭上假焊或虛焊形式。

     SMT 枕頭效應是什么意思?(圖1)

    隨著電子制造業向無鉛焊接方向發展,球柵矩陣(BGA)封裝越來越薄,焊球間距越來越細,SMT非濕式缺陷發生率越來越高,稱為枕頭效應。此類缺陷在SMT 組裝后很難檢測到,并且很可能在客戶現場出現故障。造成這種缺陷的原因有很多。它們可以分為工藝問題、材料問題和設計相關問題。


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