1、無需工具及配件成本，焊接無需專用夾具或過爐托盤。

2.通孔零件不需要使用耐高溫回流材料。使用一般波峰焊條件即可。

2、焊接時可獲得良好的焊接質量和良好的填孔率。

3.降低能耗，節約能源。不需要像波峰焊那樣的大錫爐，也不需要像回流爐那樣長的加熱區來達到目的。

5、顯著減少錫渣的產生，節約成本。不需要像波峰焊那樣使用太多的焊條。

6、避讓面積比波峰焊爐盤小。

7、電路板不易因高溫彎曲變形。

相比傳統波峰焊和選擇性波峰焊的優勢，有一些優勢；

smt芯片加工因為一些專業芯片加工主板采用傳統的波峰焊很容易產生廢板，但是如果選擇使用選擇性波峰焊貼片就不會發生這種情況。選擇性波峰焊一次完成一個點。焊接基本不會造成焊接報廢的情況。