回流焊機預分配到印刷電路板的焊盤上，進行表面元件焊接端與引腳與印刷電路板之間的機械和電氣連接之間的焊接?；亓骱附佑糜趯⒃附拥?/span>PCB 上，回流焊接用于表面貼裝器件?；亓骱附右蕾囉跓峥諝鈱更c的影響。在一定的高溫氣流下，膠體流的物理反應是SMD，因為氣體在焊機內循環產生高溫，達到焊接的目的，所以稱為“回流焊”。

PCB進入加熱區時，焊膏中的溶劑和氣體蒸發。同時，焊膏中的助焊劑會潤濕焊板、元件末端和引腳。焊膏軟化并塌陷并覆蓋板。焊接板、元件引腳和氧氣是隔離開的。

當印制電路板進入隔熱區時，對印制電路板及元器件進行充分預熱，防止印制電路板突然進入高溫焊接區，損壞電路板印制電路板及元器件。

當PCB進入焊錫區時，當溫度迅速升高，錫膏達到熔融狀態，液態焊錫附著在PCB焊盤的焊點上，元器件端部和引腳潤濕，擴散、消退或流動。

PCB進入冷卻區固化焊點，完成回流焊。