1.組裝相對密度高，電子產品體積小，重量輕，貼片元件的體積和凈重僅為常規插件元件的1/10左右。一般選擇SMT后，電子產品體積減少40%~60%，凈重減少60%~80%。

2、可靠性高，抗震工作能力強。點焊故障率低。

3、良好的高頻特性。減少電磁感應和頻率輻射的影響。

4、易于完成自動化技術，提高生產效率?？刂瞥杀靖哌_30%-50%。節省原材料、電能、機械設備、人力資源、時間等。

為什么要使用表面貼裝技術(SMT)？

1. 電子產品追求小型化，以前使用的霍爾軟件部件不能再減少。

2、電子產品的作用更具體，所選的集成電路芯片（IC）沒有破孔元件，是一種非常大規模、高度集成的IC，需要使用表面貼裝元件。

3. 商品的批量生產和自動化制造技術工廠需要以低成本批量生產名優產品，以滿足消費者的需求，提高競爭力。

4. 電子器件元器件的發展趨勢、集成電路芯片（IC）的開發與設計、半導體器件用途的多樣化

5、自動化技術改革刻不容緩，追求國際流行趨勢