PCBA加工完成后出現缺陷的原因有很多。 SMT貼片可能會因離散的參數變化或異常而導致缺陷。這種情況在SMT貼片加工廠中時有發生，而且主要發生。在0603、0402等小尺寸貼片元件中，存在側移和元件翻轉兩種缺陷，主要與SMT貼片加工工藝有關。

造成構件側傾和傾覆兩種現象的原因相同，主要有以下幾點：

(1)貼裝時元件厚度設置不正確，或面朝下貼裝時未接觸PCB焊盤，容易造成側撐或翻倒。

(2)貼片機取料過程中壓力過大，使送料器振動，將元件傾倒到下一個腔體中。

(3)貼片機吸嘴真空過早開啟或關閉，造成元件側放或翻倒。

(4) 貼片機的磨損或堵塞也會導致電子元件直立或翻倒。

(5)印刷電路板嚴重變形，絕對凹陷超過0.5mm。

根據具體原因采取相應措施：

(1) 設置正確的元件高度。

(2) 調整貼裝頭Z軸的拾取高度。

(3)調整吸嘴的真空開啟或關閉時間。

(4)定期檢查和維護吸嘴。

(5)做好PCB的配套工作。