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    楊先生/業務經理

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    SMT貼裝元件保證貼裝質量的三要素

    時間:2021-10-13 預覽:958


     

    1、正確的元器件

    要求裝配標簽的每個元器件的類型、型號、額定值和極性必須符合產品裝配方案和程序的要求,不得粘連錯誤的位置。

    SMT貼裝元件保證貼裝質量的三要素(圖1)

    2、位置準確

    將焊接端或元件引腳盡可能與接地圖案對齊并居中放置,并確保元件焊接端與焊膏圖案接觸。

    3、壓力合適

    貼裝壓力相當于吸嘴的z軸高度。高z 軸高度等同于低貼裝壓力,低z 軸高度等同于高貼裝壓力。如果z軸的高度太高,元件的焊端或引腳沒有壓入錫膏而漂浮在錫膏表面,錫膏不能粘附在元件上,這是在轉移和回流焊接過程中可能會導致位置變化。還有z軸的高度太高,導致元件在貼裝時從高處自由落下,造成貼裝的位置偏移。相反,如果Z高度過低,擠出的錫膏量過多,容易造成錫膏粘連,回流焊時容易出現橋連。同時錫膏中合金顆粒的滑移會導致貼片位置發生變化而損壞元器件。因此在貼裝時要求吸嘴Z軸高度合適。


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