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    楊先生/業務經理

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    SMT加工表面涂敷工藝參數設計

    時間:2021-10-15 預覽:826


    SMT加工鋼網印刷是SMT芯片加工廠最基本的錫膏印刷方法。雖然現代印刷設備很多,但基本的印刷工藝是一樣的。

    (1) 印刷準備。印刷前,印刷機操作人員必須做好印前準備,主要分為三類。第一類:準備配件、模板、刮刀、六角螺絲刀等工具;第二類:材料準備、錫膏準備、安裝在變速箱內的PCB、酒精、清潔紙等;第三類:文件準備、組裝技術文件準備、工藝單、注意事項等。

    (2)安裝模板和刮板。安裝模板將其插入模板導軌并推至最終位置固定,旋下氣閘開關并固定。刮板安裝,根據待組裝產品的生產工藝要求,選擇合適的刮板。一般采用不銹鋼刮刀,特別是采用高密度裝配時。

    SMT加工表面涂敷工藝參數設計(圖1)

    (3)PCB定位與圖形對齊。 PCB定位的目的是將PCB初步調整到模板圖像對應的位置,基板定位方法有孔定位、邊緣定位、真空定位等。

    孔定位:需要半自動設備,高精度時需要視覺系統,需要專用定位柱。

    邊緣定位——需要自動化設備,光學定位,對基板厚度和平整度要求高。

    真空定位:強大的真空吸力是保證打印質量的關鍵。

    (4) 設置工藝參數。主要參數是吸水扒的壓力和速度。刮刀角度、刮刀選擇、分離速度、印刷間隙、印刷行程、清洗方式和頻率等。

    (5) 加入錫膏并印刷。使用小油灰刀將焊膏均勻地涂抹在模板上缺失圖案后面的刮板寬度上。焊膏不能涂在滴水模板的孔上。

    (6) 模板印刷結果分析。對錫膏印刷結果的要求如下。印刷錫膏量均勻;錫膏圖案清晰,相鄰圖案之間無粘連;焊膏圖案和接地圖案不得錯位。

    (7)錫膏印刷缺陷分析。

     


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